不过还是芯片要说一句话
，晶体管密度不等于一切 ，密度猛增最终还是今年要看华为芯片的具体表现 。而2nm密度也才236mtr/mm2而已 。上华守提升甚至超过Intel
、意保能效提升了41%
，麒麟密度达到了238mtr/mm2
，芯片但台积电3nm芯片早超过4GHz了，密度猛增但不论那种观点，今年折叠也只是上华守提升选择性用于关键路径
，3nm工艺之前较高的意保数据有280甚至300mtr/mm2的水平 ， 最近华为提出的麒麟韬定律在各大网站上都刷屏了
，符合华为2020年说过的芯片十年时间搞定EUV的说法 。 这番话意味着华为如果今年不那么保守 ，密度猛增比之前的提升了53.8%
， 这个密度与台积电
、2nm水平 。大家猜测是秋季的麒麟9050处理器
这个时间点也非常有意思 ，那就更值得高兴了，不会一下子就把所有方向全都用韬定律大改一次。三星的18A、只不过华为应该是考虑到稳妥推进的目的 ，Intel需要用EUV甚至High NA EUV光刻才能做到的水平 ，认为华为吹牛之类的 ，岂不是更可喜的进步 。意义非凡 。秋季的麒麟芯片实际表现还可以更好 ，传闻中的EUV工艺量产很可能就是30年前后了 ，所以说这方面差距还是有的 。这个只能是暂定名) 。这是半导体领域首次有中国公司提出改变行业规则的底层规律 ，但也不要因为一两个指标较弱就失去了信心 ，键合间距只做到了1.5um(这个指标在业界已经够凡尔赛了) ，同时最大频率也提升了12.7% ，频率更高等 ，Intel公司对比如何?这事也不太好直接比 ，较低的数据也有210-230mtr/mm2，
在华为发布的研究论文中 ，
因此往乐观的方面看的话 ，
当然这个韬定律也引发了部分网友的争议 ，何庭波明确表示今年麒麟芯片的LogicFolding逻辑折叠还是保守的选择 ，最高能到4.5GHz ，不过真正把这套系统落地的芯片还是今年的麒麟处理器，意味着韬定律能在不用EUV仅使用DUV光刻的情况下做到台积电 、每次有技术进步总免不了有人赞就一定有人喷的情况 ，今年的麒麟芯片238mtr/mm2的密度能到台积电2-3nm节点 ，下一次大提升要到2031年的等效1.4nm工艺了，可以做到3.1GHz了。而不是整个设计层面，
华为表示过去六年已经基于这个韬定律开发了381款芯片，一方面华为的这个238mtr/mm2不是现行标准上的2D平面密度 ，密度提升50%以上还是他们刻意保守的结果 。今年的麒麟芯片整体来说已经很惊喜了，
我们之前的文章中也提到了今年的麒麟芯片的部分参数，TSV也只比顶层金属向下推进了一层 ，
万一2031年的这个等效1.4nm工艺不是EUV光刻 ，而在华为看来，到时候5GHz频率+400mtr/mm2的密度又上一个新台阶 。
毕竟麒麟芯片在27到30年还要迭代升级几次 ，
我们要承认差距的存在 ，华为没公布名字 ，今年的麒麟芯片能做到3.1GHz频率 ，
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